JTB8128
JTB8128产品描述：
JTB8128是一种固体单组份，无需加热固化的聚氨酯反应型热熔胶，具备高的初粘力，相对适中的开放时间，用于快速组装行业。适用不同的基材，包括金属，玻璃及大部分塑料之间的粘合。适用于自动加热点胶系统。主要用于手机，Pad等电子产品的窄边粘接，也可用于手机配件，电子产品，汽车等 各种快速组装行业。
产品功能：
-低应用温度（110- 125℃）适用于对温度敏感的基材粘接
-施胶后4小时，固化程度达60%(取决于环境温度和湿度）
-4分钟的开放时间可提供充足的组装时间
-初粘力高，装配后配件可初步处理，提高效率。
-固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗机械冲击能力。
-单组份使用，后期湿气固化可实现长久粘接，受热不重熔。
-适用不同基材，包括金属陶瓷，塑料，线缆甚至无纺布的粘接，无需使用处理剂。
固化前特性：
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属性 |
典型值 |
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外观 |
黑色 |
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化学成份 |
反应型聚氨酯 |
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固含量（％） |
100 |
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粘度（mPa.s）100℃ |
5000±2000 |
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密度（g /cm³@ 25℃） |
1.15+/-0.05 |
